收藏：中國半導體行業(yè)進展和現(xiàn)狀
半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。
本文分享前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2020年中國半導體設備行業(yè)市場研究報告.pdf》和《2020年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展報告.pdf》，從各個維度詳細深入分析半導體行業(yè)。
典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。
目前，在全球封裝設備領域的代表性企業(yè)包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同時，我國半導體封裝設備市場同樣被這些國際企業(yè)占據(jù)，且國產(chǎn)化程度很低。
測試設備貫穿于集成電路生產(chǎn)制造流程（包括IC設計、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進行CP測試、封裝完成后需進行FT測試等，所涉及設備包括探針臺、測試機、分選機等。
從企業(yè)競爭格局來看，目前全球半導體測試設備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業(yè)壟斷的局面；而中國集成電路測試設備市場份額同樣被國外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進步較大，市場份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。
一、《2020年中國半導體設備行業(yè)市場研究報告.pdf》
01 半導體設備行業(yè)概述
半導體設備簡介
半導體設備行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
02 半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
03 半導體設備行業(yè)細分市場分析
光刻設備
刻蝕設備
薄膜沉積設備
清洗設備
封裝設備
測試設備
04 半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
篇幅所限，本文重點分享“2020年中國半導體設備行業(yè)市場研究報告”，內(nèi)容如下：
《2020年中國半導體設備行業(yè)市場研究報告.pdf》和《2020年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展報告.pdf》下載鏈接：2020年中國半導體設備行業(yè)全方位分析。
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