芯聯集成電路制造股份有限公司2024年第一季度報告

芯聯集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產。芯聯集成的業(yè)務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國

芯聯集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點

芯聯集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯集成 芯聯集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或 者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責

2023 年年度報告 1 / 259 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯集成 芯聯集成電路制造股份有限公司 2023 年年度報告 2023 年年度報告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導

2024 年半年度報告 1 / 246 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯集成 芯聯集成電路制造股份有限公司 2024 年半年度報告 2024 年半年度報告 2 / 246 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內容的真實 性、準確性、完整性，不存在虛假記

統(tǒng)一社會信用代碼91330602MA7G7TEL24法定代表人趙奇注冊資本818333.33萬人民幣成立日期2021-12-24企業(yè)類型其他有限責任公司登記狀態(tài)存續(xù)營業(yè)期限2021-12-24至999

2024 年第一季度報告 1 / 13 證券代碼：688582 證券簡稱：芯動聯科 安徽芯動聯科微系統(tǒng)股份有限公司 2024 年第一季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者 重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。 重要內容提示 公司董

2023 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：中芯集成 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 2023 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或 者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。 重要內容提示： 公

2024 年第一季度報告 1 / 14 證券代碼：600499 證券簡稱：科達制造 科達制造股份有限公司 2024 年第一季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重 大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。 重要內容提示： 1、公司董事會、監(jiān)事