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【新智元導(dǎo)讀】外媒Counterpoint Research近日發(fā)布了一份2021年晶圓代工行業(yè)的預(yù)測報告，報告指出，2021年該行業(yè)將繼續(xù)保持兩位數(shù)增速，預(yù)計增速12% ，總收入達(dá)920億美元；臺積電包攬?zhí)O果5納米全部訂單，占其總量的53%.

近日，外媒Counterpoint Research發(fā)布了一份報告，其中總結(jié)了2021年晶圓代工行業(yè)的各項「預(yù)測」。

2020年晶圓代工收益增長了23% ，達(dá)到820億美元。隨著全球大多數(shù)供應(yīng)商的供應(yīng)日益緊張，預(yù)計2021年這一勢頭將繼續(xù)保持。

接下來是2021年行業(yè)的4大預(yù)測：

2021年銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長

2020年，晶圓代工行業(yè)收入達(dá)820億美元，同比增長23%.

盡管2020年的基數(shù)很高，但兩位數(shù)的增長將持續(xù)到2021年，預(yù)計2021年同比增長12% ，總收入為920億美元。

臺積電表現(xiàn)將繼續(xù)高于行業(yè)水平，2021年銷售額同比增速將達(dá)13%-16%.

為了與三星的公開的信息保持一致，Counterpoint對其的預(yù)測包括三星芯片制造的內(nèi)部業(yè)務(wù)。此外，在高通和英偉達(dá)等外部客戶更多訂單的推動下，三星在2021年的收益同比增長20% .

對于整個行業(yè)來說，2021年兩位數(shù)的增長既包括晶圓發(fā)貨量的增長，也包括晶圓價格(ASP)的增長，這是在前幾個周期中很少見到的。特別值得一提的是，8英寸晶圓鑄造廠從去年下半年開始就出現(xiàn)供應(yīng)短缺消息，它們正在扮演催化劑的角色，說服一些供應(yīng)商在2021年將晶圓平均價格提高10%.

EUV光刻機(jī)增加，7/5納米芯片產(chǎn)量顯著提升

在經(jīng)過2019年和2020年的初期學(xué)習(xí)階段后，臺積電和三星將加快EUV支持節(jié)點(7/5納米)的產(chǎn)量增速，超過行業(yè)平均水平。采用極紫外輻射光刻技術(shù)是延伸摩爾定律以持續(xù)增加晶體管密度的關(guān)鍵因素，這將使5G智能手機(jī)和高性能計算應(yīng)用的發(fā)展成為可能。

5納米

臺積電從2020年第1季度開始5nm量產(chǎn)，三星則在6-9個月后跟進(jìn)。

去年英特爾7nm宣布再次推遲投產(chǎn)后，5nm量產(chǎn)標(biāo)志著兩家晶圓廠全面采用的EUV技術(shù)。根據(jù)counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年5nm的總晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓的5%，而2020年這一數(shù)字不到1%。

蘋果是今年5nm的最大客戶，訂單全部給臺積電，包括iPhone（A14/A15）和新發(fā)布的蘋果芯片。

由于iPhone 13可能采用高通X60基帶，高通將成為第二大5nm客戶。

臺積電預(yù)計在2021年將從5nm獲益100億美元。

三星代工也將從5nm訂單中獲得不錯的收益，包括其內(nèi)部（Exynos）系統(tǒng)級芯片和高通的訂單。

Counterpoint認(rèn)為，隨著5G智能手機(jī)旗艦機(jī)型的走強(qiáng)，2021年臺積電和三星的產(chǎn)能利用率將達(dá)到90%.

7納米

與5nm不同的是，智能手機(jī)中使用的晶圓超過80%，7nm的應(yīng)用更加多元化，包括AI/GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)和汽車處理器。

臺積電在7nm家族中擁有7nm(僅DUV)、7nm plus(含EUV)和6nm(含EUV)等多款產(chǎn)品，而三星推出的7nm/6nm均采用EUV生產(chǎn)。

根據(jù)counterpoint的估算，2021年7nm的總晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓的11%.

在這種形勢下，智能手機(jī)將只消耗35%的晶圓，大部分晶圓將出貨給AMD(占7nm出貨量的27%)和英偉達(dá)(21%)。

鑒于游戲機(jī)、云端服務(wù)器/AI處理器和主流5G智能手機(jī)的需求較強(qiáng)，7nm的產(chǎn)能在整個2021年都顯得非常緊張，根據(jù)counterpoint的計算，平均利用率在95-100%。

因此，對于加密挖礦ASIC和基于ARM的處理器(在服務(wù)器和汽車領(lǐng)域)等新興需求，芯片組廠商和OEM廠商短期內(nèi)很難獲得額外產(chǎn)能的分配。

2021年芯片高庫存將成為常態(tài)
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雖然晶圓代工行業(yè)的周期性不如IC記憶體，但庫存水平仍然是預(yù)測增長的主要因素之一。

然而，只要COVID-19和全球貿(mào)易緊張局勢持續(xù)下去，就需要重新設(shè)定對2021年甚至2022年初的預(yù)期。

全球的OEM廠商，以及他們的IC供應(yīng)商，都愿意為額外級別的組件做準(zhǔn)備。根據(jù)零部件供應(yīng)鏈，一些標(biāo)準(zhǔn)集成電路的采購周轉(zhuǎn)時間從2020年末延長到6個月以上。

換句話說，在成熟的節(jié)點上，我們可能會看到一波上升的雙預(yù)訂模式，不僅是臺積電，更多的是二線代工廠商。

到2020年第三季度末，根據(jù)全球主要 IC 無廠公司的財務(wù)報告，庫存為79天，而2016年以來的行業(yè)平均庫存為70天。

如果我們看到來自AMD、英偉達(dá)、高通甚至是像戴樂格這樣的小公司最近的評論，2021年的前景對5G智能手機(jī)、 WFH設(shè)備和云服務(wù)器支出總體上是樂觀的。

這種勢頭支撐著高庫存水平。只要供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂繼續(xù)存在，芯片供應(yīng)商將從2020年第四季度開始維持較高的庫存水平。

這種說法表明2021年上半年的季節(jié)性變化好于正常水平，因為代工廠的客戶會選擇提前下訂單，以避免下半年的產(chǎn)能風(fēng)險。

根據(jù)counterpoint的預(yù)計該行業(yè)的庫存將在今年年中達(dá)到峰值。

鑒于 IDM 份額上漲，資本密集度也將維持在較高水平

今年將是臺積電銷售額在智能手機(jī)和高性能計算機(jī)兩大增長支柱之間分出高下的一年。

英特爾為了它的長期生存，將很快進(jìn)行CPU外包。臺積電和三星都準(zhǔn)備好了，今年可能開始擴(kuò)大他們的5納米/3納米產(chǎn)能。

作為衡量芯片制造商未來收入增長信心的指標(biāo)，資本支出與銷售額的比率（capex-to-sales ratio）似乎將在2021年維持在峰值水平——臺積電為40% ，三星為70%.

除了上面討論過的對終端應(yīng)用程序的強(qiáng)烈需求之外，IDM(整合設(shè)備制造)外包的趨勢將會使全球IC供應(yīng)商追求利潤的趨勢加速。

不僅來自英特爾，2021年底，臺積電可能會接到越來越多日本客戶的訂單，包括索尼的CIS(48MP)和瑞薩的MPU(28nm)。

總結(jié)

2020年至2021年晶圓代工的上升周期包含多個周期性和結(jié)構(gòu)性的積極推動因素，這是自互聯(lián)網(wǎng)泡沫年代(1998年至2000年)以來從未見過的。

晶圓代工行業(yè)的增量需求將來自包括汽車在內(nèi)的大多數(shù)子行業(yè)，以支撐2021年兩位數(shù)的增長。

此外，考慮到IDM外包的因素，預(yù)計該行業(yè)在2022-2023年期間將達(dá)到并超過1000億美元的市場規(guī)模。

蘋果成2021年全球5納米芯片最大客戶，狂吞臺積電53%產(chǎn)量！