傳蘋(píng)果A16芯片傳仍采用5nm工藝,M2芯片將率先采用3nm

5月28日消息,雖然臺(tái)積電的3nm工藝即將量產(chǎn),但是據(jù)Twitter網(wǎng)友@ShrimpApplePro ?的爆料顯示,蘋(píng)果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續(xù)采用臺(tái)積電的5nm制程,而新一代的為Mac 設(shè)計(jì)的M2處理器則將直接跳過(guò)4nm,采用臺(tái)積電的3nm制程,此外蘋(píng)果還在開(kāi)發(fā)M1系列芯片的終極版本。
據(jù)爆料者ShrimpApplePro稱,該消息來(lái)源相當(dāng)可靠,但不確定A16、M2 和新版本的M1芯片的最終命名。
雖然A16處理器仍將會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程,但是會(huì)采用更先進(jìn)的N5P版本,此外A16處理器還將特別支持LPDDR 5,相比之下A15芯片只支持LPDDR 4X,而LPDDR 5 的速度最高可達(dá)LPDDR 4X的1.5 倍,而且功耗最高可減少30%。
有消息顯示,蘋(píng)果A16 芯片將僅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中采用,而iPhone 14 和iPhone 14 Max 將繼續(xù)使用iPhone 13系列所采用的A15 芯片。
另一方面,蘋(píng)果M2處理器或?qū)⒅苯犹^(guò)4nm,采用臺(tái)積電的3nm制程,并且將是蘋(píng)果第一款采用ARMv9 架構(gòu)的處理器芯片。據(jù)了解,M2將會(huì)被經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。
至于蘋(píng)果M1 系列的最后一款芯片,則傳出是為新一代Mac Pro設(shè)計(jì),相較目前蘋(píng)果最強(qiáng)大的M1 Ultra 芯片,應(yīng)該是M1 Max 的雙倍版本,具備20 核心CPU、64 核心GPU,被認(rèn)為蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款比M1 Ultra 更強(qiáng)大的芯片。
編輯:芯智訊-林子
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