楊洪強先生,1974年生,中國國籍,無境外居留權,電子科技大學微電子專業(yè)博士,承擔了多項省科技廳、國家863等研究課題,對新型功率器件結構COOLMOS(美國、中國專利)/VLD(中國專利)等進行理論研究和專利申報,對ElectricalBallast/ActivePowerFactorCorrection/變頻調速等SmartPowerIC進行產品開發(fā);在成都振芯科技股份有限公司進行博士后研究期間,主要從事射頻/低頻模擬電路進行研究。現(xiàn)任成都振芯科技股份有限公司副總經理;成都國翼電子技術有限公司董事長、總經理。 此簡介更新于2017-05-08