1. OV造芯,距離華為差10個小米

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        2021-09-25 07:10


        踏實點。


        作者|樟稻
        編輯|伊頁

        霸屏各大社交平臺一周后,iPhone13熱度不減。
         
        除了蘋果品牌自帶的熱搜屬性,同樣與“十三香”、“刀法精湛”等不斷涌現(xiàn)的新梗有關(guān)。最關(guān)鍵的是,在全球芯片供應(yīng)緊張背景下,iPhone13售價竟然不升反降,無異于向手機市場這個大火爐里添了一把干柴。
         
        對于iPhone13系列國行降價的原因,可參考前OPPO副總裁沈義人的觀點。
         
        “去年漲價因為匯率,今年匯率降了iPhone13價格自然也低了。同時今年Apple芯片量/價受到影響相對最小,所以利潤并不會受到售價降價明顯影響,供應(yīng)鏈管理水平的確一流?!?/span>
         
        匯率因素之外,最受人矚目的是蘋果對于芯片供應(yīng)鏈的把控。
         
        9月初,市場傳出芯片代工龍頭臺積電通知客戶全面漲價,漲幅高達10%~20%。而據(jù)供應(yīng)鏈透露,此次漲價潮中,臺積電對于蘋果的訂單漲幅最低,僅為3%。
         
        據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint預(yù)估,蘋果今年將占據(jù)臺積電5納米制程53%的產(chǎn)量,A15芯片無疑是重頭戲。因此,作為第一大客戶的“差別對待”確有緣由。
         
        憑借芯片價格優(yōu)勢,蘋果可以犧牲一定的利潤率、換回更大的市場份額,這個過程中,勢必對安卓旗艦手機的銷量造成影響。
         
        與之對比,在蘋果召開秋季新品發(fā)布會的前幾日,vivo發(fā)布了X70系列旗艦手機,和蘋果自研處理器不同,vivo標準版和Pro+版本分別搭載聯(lián)發(fā)科天機1200、高通驍龍888+處理器。
         
        不同以往,此次vivo自研的ISP芯片V1成為宣傳重點。
         
        無獨有偶,小米曾于今年3月推出獨立ISP芯片澎湃C1。同樣有消息稱,OPPO子公司ZEKU哲庫科技研發(fā)的ISP芯片已在今年初流片,該芯片可能搭載于2022年上半年發(fā)布的Find系列新機上。
         
        “三人成虎”,媒體宣傳下,自研ISP芯片成了在SoC芯片難有突破背景之下的另辟蹊徑。加上“華為之殤”的刺激,“國產(chǎn)手機廠商自研芯片突圍”儼然成了品牌方和吃瓜群眾的自嗨場。
         
        輿論之外,自研ISP芯片能否成為旗艦手機賣點,乃至于為自研SoC芯片鋪路等等,成為更加值得關(guān)注的問題。
         
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        需求和能力之下的現(xiàn)實路徑

         

        在討論手機廠商自研ISP芯片前景之前,首先要理解ISP芯片是什么?Image Signal Processing中文譯為“圖形信號處理”,這自然與拍照有關(guān)。
         
        當按動手機快門后,光線從鏡頭進入,到達傳感器,傳感器負責采集、記錄光線,并把它轉(zhuǎn)換成電流信號,然后交由ISP芯片進行處理,最后由手機處理器處理儲存。
         
        這個過程中,ISP芯片的作用就是對傳感器輸入的信號進行運算處理,最終得出經(jīng)過線性糾正、噪點去除、壞點修補、顏色插值、白平衡校正、曝光校正等工序后的結(jié)果。
         

        通俗易懂地說,我們最終看到的手機照片,是經(jīng)過ISP芯片“美顏”過的成果。因此,ISP芯片對于手機最終的成像質(zhì)量起到十分關(guān)鍵的作用。
         
        盡管如此,過去在行業(yè)中,ISP芯片卻并不為大多手機廠商所掌控。
         
        原因在于,ISP芯片一般分為集成和獨立兩種。集成是指芯片集成在手機的處理器里。以高通驍龍為例,其處理器內(nèi)部都集成有ISP芯片,手機廠商可以直接拿來使用。
         
        獨立則是芯片獨立于處理器而存在,大多的獨立ISP芯片都是手機廠商向ISP提供商定制,自研較少,但其與相機其他組件的契合度更佳,成像也有屬于自己的風格、特色。
         
        由于采用處理器配套的集成ISP芯片能夠降低手機的研發(fā)和生產(chǎn)成本,因此,市場曾一度認為獨立ISP會失去生存空間。
         
        如今,自研ISP芯片之風興起,以終為始,說明當前國內(nèi)旗艦機市場,競爭早已進入白熱化,手機廠商需要找到新的創(chuàng)新點,以期推動銷售。
         
        在這個大前提之下,迎面而來的問題是,為什么是ISP芯片?
         
        首先,ISP研發(fā)門檻較低。產(chǎn)業(yè)高級分析師楊俊剛指出,“ISP芯片的研發(fā)門檻相對于SoC較低,主要競爭點在于算法和功能模塊的加入,算法的提升能夠加大ISP芯片處理運行性能?!?/span>
         
        而作為曾經(jīng)困擾華為已久的制程問題,由于ISP不必采用最先進的制程,面臨的風險也相對較小。
         
        技術(shù)原因外,ISP芯片被手機廠商看中的原因,還在于自研對于拍照性能的提升。
         
        如今,在每年的新機發(fā)布會上,影像功能成為品牌必爭之地,廠商對于影像功能的追求自然來自消費者的關(guān)注度。
         

        中關(guān)村曾發(fā)布的《2019年Q1手機市場報告》數(shù)據(jù)表明,參數(shù)用戶關(guān)注度排行中,相機功能占據(jù)第一名,成為購機者最看重的要素。
         
        在最近的一份《2021年Q1中國智能手機行業(yè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)注度分析報告》中,盡管消費者對于系統(tǒng)的關(guān)注度超過了拍照,但毫無疑問,自始至終,拍照質(zhì)量都是決定手機消費者體驗的重要一環(huán)。
         
        此前,我們已經(jīng)提到ISP芯片是手機拍照中的關(guān)鍵組件,很大程度上決定了圖像質(zhì)量。但由于攝像頭長期作為終端品牌實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的發(fā)力點,留給硬件的升級空間也越來越小。
         
        即使在處理器層面,因為ISP芯片集成在SoC中,而同一價位的手機大多采用相同的處理器,也就意味著相同的ISP方案。這就導致廠商想要作出突破,只能選擇自研ISP芯片。
         
        諸多因素影響下,選擇ISP芯片自研,成為手機廠商需求和能力之下的現(xiàn)實路徑。
         
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        被“自研”遮住的問題


        越多越多的手機廠商開始自研ISP芯片,拿華為來說,2016年4月,發(fā)布麒麟955 SoC芯片,憑借集成自研ISP芯片,使得華為P9開始躋身主打攝影拍照手機的第一陣營。
         
        但同是“自研”,如今的手機廠商面臨的問題卻是不一樣的。
         
        相較于華為擁有自研SoC芯片的能力,其ISP芯片可直接被處理器集成,但由于“米OV”這些后來者并無自研SoC芯片,因此,這就涉及自研ISP芯片能否與第三方SoC順利集成的問題。
         
        好在,這個問題并不是太過嚴重。
         
        芯謀研究總監(jiān)王笑龍曾對《中國電子報》表示,“品牌廠商在集成整合上具有優(yōu)勢,手機廠商最清楚元器件規(guī)格和產(chǎn)品需求,且旗艦機往往由手機廠商主導基板的布局,對于如何搭載ISP有話語權(quán)?!?/span>
         
        此外,由于一般搭載獨立ISP芯片的都是旗艦款手機,手機基板的布局一般由品牌方主導。

          
        此次vivo發(fā)布的搭載獨立ISP芯片的X70,就實現(xiàn)了與第三方SoC集成。而此前小米發(fā)布的澎湃C1影像芯片,同樣集成在小米MIX FOLD的驍龍888處理器上。
         
        然而現(xiàn)階段,最嚴重的問題并不在產(chǎn)品應(yīng)用上,而在自研本身。
         
        今年8月27日,vivo宣布自研芯片戰(zhàn)略,執(zhí)行副總裁胡柏山在采訪時表示,“芯片大概分四個階段,軟性算法到IP轉(zhuǎn)化、芯片設(shè)計、代工廠流片、封裝和量產(chǎn),vivo目前芯片戰(zhàn)略主要聚焦在算法到IP轉(zhuǎn)化,芯片設(shè)計和流片交給合作伙伴來做?!?/span>
         
        芯片行業(yè)中所說的IP,也稱為IP核。IP核也可以理解為芯片設(shè)計的中間構(gòu)件。一般說來,一個復(fù)雜的芯片是由芯片設(shè)計者自主設(shè)計的電路部分和多個外購的IP核連接構(gòu)成的。
         

        據(jù)公開資料顯示,對于自研V1 ISP芯片,vivo組建了超過300人的研發(fā)團隊,經(jīng)過24個月才最終研發(fā)出來。
         
        考慮到行業(yè)中IP方面存在很多專利壁壘,想要繞開比較困難。因此,vivo多半是從外部購買IP,團隊在此基礎(chǔ)上進行設(shè)計,這本無可厚非。
         
        但在宣傳過程中,vivo同樣提到,在這枚芯片的研發(fā)中,其與手機SoC廠商進行了深度合作,卻并未透露具體單位名稱。
         
        此前,vivo曾與三星合作發(fā)表首款5G芯片Exynos980,并率先搭載在X30 手機上,兩者在芯片上有過多次合作。因此,業(yè)界多認為vivo口中的 “某 SoC 大廠”指的是三星電子。
         
        而據(jù)DeepTech旗下的集成電路媒體品牌《問芯Voice》報道,vivo 首款芯片的 “幕后操刀者”可能并非三星電子,而是一家十分低調(diào)的老牌臺系面板驅(qū)動IC 大廠:聯(lián)詠。
         
        細數(shù)vivo自研芯片的布局,在此前與三星合作研發(fā)中,盡管頂著“深度合作”的名頭,但由于其在合作中承擔的角色模糊,因此被外界質(zhì)疑是三星針對vivo的“定制化”開發(fā)。
         
        而這次與聯(lián)詠的合作中,vivo是否承擔了主力角色、能否輸出研發(fā)能力,都是值得商榷的問題。
         
        同樣的劇情也在小米身上發(fā)生過。此前,在小米發(fā)布澎湃C1影像芯片時,有科技博主指出澎湃 C1 芯片和臺灣華晶 Altek 的 AL6021 芯片之間存在貓膩。
         
        知乎用戶「戰(zhàn)斗力旺盛的勃爵」表示,“搜索了整個內(nèi)核代碼,相機相關(guān)的驅(qū)動也確實有調(diào)用al6021代碼的部分,更加證實這個芯片確實是一個ISP。雖然很難說就是同一個芯片,但是估計有很大關(guān)系?!?/span>
         
        關(guān)于國內(nèi)手機廠商自研芯片水分的質(zhì)疑,不外如是。
         
        3

           


        SoC芯片束之高閣


        如果說ISP芯片相當于手機相機的“大腦”,那么SoC芯片則相當于是智能手機的“大腦”。
         
        數(shù)據(jù)顯示,2017年全球SoC市場規(guī)模為1318.3億美元,預(yù)計2023年增長到2072.1億美元,復(fù)合年增長率為8.3%,隨著智能手機迎來5G換機潮,SoC芯片將迎來更大的紅利。
         
        需要注意的是,手機SoC芯片不等于CPU,手機SoC芯片通常會集成CPU、GPU、NPU、ISP、通信基帶等模塊,由于技術(shù)復(fù)雜,因此做SoC芯片的門檻很高。

         
        最早在2004年10月,華為組建手機芯片研發(fā)隊伍,希望走出對美國芯片的依賴。2009年,華為推出第一款智能手機芯片K3V1,因為產(chǎn)品不成熟,最終沒有走向市場化。
         
        2012年,華為發(fā)布了K3V2,同時期的高通和三星都已經(jīng)用上了28、32nm的工藝,K3V2工藝卻是40nm,由于發(fā)熱量大,被用戶吐槽“暖手寶”,沒有獲得市場認可。
         
        直至2015年11月,華為發(fā)布麒麟950SoC芯片,芯片綜合性能飆升至第一,憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢,成功領(lǐng)先高通半年。此后,麒麟955 、麒麟970不斷迭代,華為才真正扛起自研SoC的名頭。
         
        一路走來,自研SoC芯片難如登天,而在此次眾多媒體的宣傳中,國產(chǎn)手機廠商未來由ISP芯片轉(zhuǎn)向SoC芯片自研卻幾乎成了板上釘釘。
         
        但事情的走向會如人所料嗎?
         
        今年8月6日,在央視播出的紀錄片《強國基石》中,主導了澎湃C1研發(fā)的小米ISP芯片架構(gòu)師左坤隆表示:“ISP只是起點,小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發(fā)中?!?/span>
         
        這表明,小米繼2017年推出首款SoC芯片澎湃S1之后,將繼續(xù)該系列的研發(fā)。但自從2019年4月,小米宣布旗下松果電子團隊重組后,主做手機芯片的松果電子已名存實亡,澎湃S2就此難產(chǎn)。
         
        此前,雷軍曾透露,小米芯片從2014年起航到2017年正式應(yīng)用到手機里,前后花了10億元人民幣以上,并為此捏了一把汗,而同期行業(yè)研發(fā)芯片一年需要投入數(shù)十億美元。
         
        因此,小米對于自研SoC芯片的承諾,顯然缺少一定的說服力。
         
        同樣,拿vivo來說,2019年,胡柏山在vivo新園區(qū)接受媒體采訪時表示,vivo早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計當中,要實現(xiàn)這種要求,就需要相關(guān)專業(yè)的人才。
         
        但諷刺的是,在今年8月27日的采訪中,胡柏山表示,“SoC投入很大也較難帶來差異化的優(yōu)勢,并且行業(yè)中已經(jīng)有高通、三星等公司在做,vivo暫時不會介入?!?/span>
         
        胡柏山前后對于SoC芯片的態(tài)度不一,側(cè)面反映出自研SoC是一件吃力不討好的事情。
         
        至于2020年2月提出“馬里亞納計劃”的OPPO,能否在裁員風波下,撐起一年付給主力工程師8億元薪資支出(晚點LatePost測算),成為蘋果、三星和華為后,第四家自研SoC 的手機公司,則需要時間來證明。
         
        而在沒有拿出成果之前,國內(nèi)手機廠商做的這一切,似乎只是為了營銷宣傳,至于最終結(jié)果如何,正如行業(yè)人士所說,“往往越要面子,最終最丟面子”。
         
        參考資料:
        中國電子報《企業(yè)自研圖像信號處理器,手機廠商造芯折射新趨勢》
        愛集微APP《頭部終端廠商自研ISP芯片背后:手機市場競爭中不變的賽點!》
        問芯Voice 《獨家| vivo自研ISP芯片竟是面板驅(qū)動芯片龍頭“幕后操刀”,而非三星打造?》
        深網(wǎng)騰訊新聞《獨家:OPPO、vivo即將推出自研芯片,一線手機品牌悉數(shù)入場造芯 | 深網(wǎng)》

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