芯原微電子(上海)股份有限公司

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPUIP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPUIP)、視頻處理器IP(VPUIP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP(DSPIP)、圖像信號(hào)處理器IP(ISPIP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP?；谧杂械腎P,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(Always-on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AIPC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?；诠惊?dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處。