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物聯(lián)網(wǎng)智庫整理發(fā)布

導讀

在即將于6月22日，由智次方物聯(lián)網(wǎng)智庫舉辦的“2022摯物·AIoT產(chǎn)業(yè)領袖峰會”上，芯翼信息科技將作為“智強不息蝶變煥新”下午場的嘉賓，帶來《場景化終端系統(tǒng)SoC芯片賦能行業(yè)新發(fā)展》主題演講，誠邀您參加～

物聯(lián)網(wǎng)概念自提出以來至今已經(jīng)走過了將近15年的歷程，從概念普及到應用落地，曾經(jīng)酷炫的設想逐步融入到真實的應用場景中，掀起了“萬物互聯(lián)”全新時代的到來，同時也點燃了物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的爆發(fā)。根據(jù)麥肯錫報告《物聯(lián)網(wǎng)：抓住機遇》數(shù)據(jù)預測：

2030年，物聯(lián)網(wǎng)將在全球創(chuàng)造5.5萬億至12.6萬億美元的經(jīng)濟價值，包括B2C消費物聯(lián)網(wǎng)和B2B物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與服務所獲得的價值。

2030年，工廠生產(chǎn)場景將在物聯(lián)網(wǎng)的潛在經(jīng)濟價值中占比最大，約為26%。

2030年， B2B應用將占物聯(lián)網(wǎng)總價值的62%至65%。

2030年，中國將占全球物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟價值的26%左右

據(jù)此可見，未來10年，物聯(lián)網(wǎng)將完成從增長期向高速增長期的轉換，尤其是B2B產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。這些技術幫助產(chǎn)業(yè)升級，提高社會管理運轉效率，實現(xiàn)傳統(tǒng)行業(yè)智能化以及物理世界數(shù)字化，是將“萬物互聯(lián)”推向現(xiàn)實的關鍵。

不過，危機并存，物聯(lián)網(wǎng)帶來巨大機遇的同時，也面臨著不小的挑戰(zhàn)，尤其是在產(chǎn)業(yè)邁入關鍵增長期的當下，持續(xù)的芯片短缺和新冠疫情雙重“黑天鵝”壓力不斷，以及其他外部環(huán)境干擾，都為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展蒙上了一層不確定性。

芯翼信息科技，在不確定中尋找確定性

作為領先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商，芯翼信息科技自2017年3月創(chuàng)立以來，始終保持著一年一個腳印的技術研發(fā)節(jié)奏，為全球千行百業(yè)的“萬物互聯(lián)”需求和夢想而奮斗。目前，芯翼信息科技已構建了覆蓋中低速率物聯(lián)網(wǎng)芯片版圖，并在智慧城市、智慧物流、智慧農(nóng)業(yè)、可穿戴設備等領域廣泛落地，成為該條賽道的領先者之一。

其中，芯翼信息科技自主研發(fā)的超高集成度5G NB-IoT系統(tǒng)單芯片SoC XY1100已率先推出并實現(xiàn)規(guī)模商用，引領了截止目前全球NB-IoT芯片的技術發(fā)展潮流，滲透到水表、燃氣表、定位追蹤、智慧城市等消費終端領域，并得到了行業(yè)客戶的高度認可。

2021年，芯翼信息科技XY1100 SoC出貨量已近1500萬片，2022年XY1100銷量繼續(xù)保持著一路高歌猛進的姿態(tài)狂奔，單月出貨量已超過500萬片。前不久，芯翼信息科技再次斬獲中移物聯(lián)1500萬大額訂單，出色的市場表現(xiàn)使得芯翼信息科技牢牢站穩(wěn)NB-IoT行業(yè)頭部玩家位置。

值得一提的是，芯翼2022年上半年迎來的出貨量大爆發(fā)，正是源于其前幾年兢兢業(yè)業(yè)、堅持Open CPU這一技術路線所帶來的勝利果實。

早在2020年上半年疫情剛開始大規(guī)模蔓延時，芯翼信息科技就深入行業(yè)，率先發(fā)現(xiàn)基于NB-IoT的門磁產(chǎn)品所蘊含的巨大社會效益。在此之后，芯翼信息科技通過與客戶緊密合作，加大技術支持力度，在行業(yè)內(nèi)率先推出了基于NB-IoT技術的門磁方案。

突破碎片化限制，引領物聯(lián)網(wǎng)新發(fā)展

當然，芯翼信息科技的創(chuàng)新突破并不止于此。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展逐漸成熟，物聯(lián)網(wǎng)從蓄力期邁入增長期，碎片化的市場中逐步出現(xiàn)了“塊狀”的新機遇——為行業(yè)定制專屬方案，拉通垂直行業(yè)，成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中一個重要方向，尤其是在5G NB-IoT窄帶物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造的產(chǎn)業(yè)新版圖上。

典型的便是芯片場景化。簡單來說，芯片場景化是由芯片企業(yè)發(fā)起，充分考慮特定行業(yè)個性化的應用需求，推進整個產(chǎn)品解決方案在成本方面顯著下降，加速垂直行業(yè)的規(guī)?；瘧?，是推進產(chǎn)業(yè)進一步降低智能化成本的關鍵。

如今，芯翼信息科技自主研發(fā)的下一代NB-IoT芯片XY1200和行業(yè)場景化芯片XY2100S已經(jīng)研發(fā)成功，預計2022下半年推向市場。XY1200是業(yè)界最高集成度，支持免32K晶振設計，同時具有超低功耗和超高性能的NB-IoT芯片。XY2100S集成低功耗MCU，解決了MCU模式下的功耗瓶頸，是業(yè)界首次把通訊，低功耗MCU（計算），傳感器模擬前端（感知）等多種功能集成在單芯片（SoC），服務表計消防煙感等行業(yè)。如同早期芯翼信息科技在業(yè)內(nèi)成功領導的CMOS PA集成技術大規(guī)模降低NB-IOT芯片成本，行業(yè)專用芯片XY2100S的推出會進一步降低行業(yè)智能化方案成本。

在即將于6月22日，由智次方物聯(lián)網(wǎng)智庫舉辦的“2022摯物·AIoT產(chǎn)業(yè)領袖峰會”上，芯翼信息科技將作為“智強不息蝶變煥新”下午場的嘉賓，帶來《場景化終端系統(tǒng)SoC芯片賦能行業(yè)新發(fā)展》主題演講，分享XY1100 Open CPU在疫情下的亮眼表現(xiàn)，以及芯翼信息科技對于場景化SoC的獨特理解，并就場景化芯片的規(guī)劃、研發(fā)進展以及中短期內(nèi)的產(chǎn)品發(fā)布等信息向大家同步。誠邀您的關注和蒞臨！

6月22日，第四屆摯物大會與您線上相約！

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《場景化終端系統(tǒng)SoC芯片賦能行業(yè)新發(fā)展》|芯翼信息科技邀您參加“2022摯物·AIoT產(chǎn)業(yè)領袖峰會