芯片設(shè)計(jì)云技術(shù)白皮書2.0


作為行業(yè)內(nèi)專業(yè)的IT/CAD技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),摩爾精英IT/CAD事業(yè)部曾于2019年發(fā)表芯片設(shè)計(jì)云計(jì)算白皮書第一版,初步探索了基于公有云的EDA計(jì)算平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)方案。隨著進(jìn)一步的探索和方案優(yōu)化,發(fā)布《芯片設(shè)計(jì)云技術(shù)白皮書2.0》,進(jìn)一步升級(jí)迭代EDA云計(jì)算的實(shí)現(xiàn)方案。在這一稿白皮書中,將基于Azure云平臺(tái),呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設(shè)計(jì)生態(tài)云模型等。
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第二章??設(shè)計(jì)云平臺(tái)中國(guó)市場(chǎng)規(guī)劃


第三章? 設(shè)計(jì)生態(tài)云技術(shù)架構(gòu)詳解








第四章??基于Azure的MVP
結(jié)語(yǔ)
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