8月芯片平均交貨周期已延長(zhǎng)至21周

9月23日消息,根據(jù)海納國(guó)際集團(tuán)(SIG,Susquehanna Financial Group)的最新研究數(shù)據(jù)稱,8月芯片的平均交貨周期(即訂購(gòu)至交貨的時(shí)間)相比7月增加了6天,已延長(zhǎng)至約21 周,即企業(yè)下單后,須等五個(gè)月以上才能拿到貨,創(chuàng)下新的記錄,凸顯全球芯片荒仍在加劇。
Susquehanna分析師羅蘭在研究報(bào)告中表示,盡管模擬芯片和博通公司(Broadcom)旗下芯片(應(yīng)為網(wǎng)通相關(guān)晶片)的前置時(shí)間延長(zhǎng),但電源管理芯片和光電元件前置時(shí)間已縮短。
芯片荒阻礙全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,尤其是汽車制造商。全球顧問(wèn)業(yè)者AlixPartners估計(jì),芯片短缺將導(dǎo)致全球汽車業(yè)銷售損失1,100億美元。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit本月也將今年全球輕型車輛產(chǎn)量預(yù)估,下修6.2%至7580萬(wàn)輛,并調(diào)降明年產(chǎn)量。IHS指出,由于馬來(lái)西亞政府6月初采取封鎖措施,半導(dǎo)體封裝和測(cè)試運(yùn)作受到影響,使原本受限的供應(yīng)鏈更加困難。
編輯:芯智訊-林子 來(lái)源:SIG
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