半導(dǎo)體系列報告:AI計算芯片市場展望(附專題)


本文參考半導(dǎo)體系列報告:AI計算芯片市場展望<GPU將成為主流,國產(chǎn)化曙光初現(xiàn)>,內(nèi)容包含算力(數(shù)字經(jīng)濟引擎,智能社會基石),芯片(異構(gòu)是趨勢,GPU將成為主流),中國國產(chǎn)化及市場展望。完整報告和專家下載如下:
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半導(dǎo)體報告(一):GaN產(chǎn)業(yè)鏈簡介
半導(dǎo)體報告(二):半導(dǎo)體設(shè)備篇
半導(dǎo)體報告(三):晶圓代工篇
半導(dǎo)體報告(四):AI計算芯片市場展望
半導(dǎo)體報告(五):國產(chǎn)EDA發(fā)展春天
中國市場將高速增長,GPU國產(chǎn)化曙光初現(xiàn),預(yù)計到2024年,中國人工智能技術(shù)市場規(guī)模將達到172億美元;全球占比將從2020年12.5%上升到15.6%,是全球市場增長的主要驅(qū)動力,在AI計算的訓(xùn)練和推理兩個領(lǐng)域,已經(jīng)有不少初創(chuàng)公司發(fā)布了GPU產(chǎn)品。
異構(gòu)計算是靈活性和效率綜合平衡的結(jié)果,訓(xùn)練指模擬人類接收、學(xué)習(xí)并理解外界信息能力的AI技術(shù);推理指模擬人類通過學(xué)習(xí)、判斷、分析等心理活動獲取信息內(nèi)含邏輯的AI技術(shù)。
從部署的靈活性來看,CPU最為靈活 ,GPU次之 ,F(xiàn)PGA和ASIC分列最后兩位。從計算的效率來看,ASIC 效率最高,F(xiàn)PGA次之,GPU和CPU則分列最后兩位。
異構(gòu)計算是一個平衡的結(jié)果:考慮到部署的靈活性和計算效率,異構(gòu)計算是一個平衡的結(jié)果,CPU + GPU、FPGA、ASIC是趨勢。
訓(xùn)練主要使用CPU、GPU,部分FPGA和ASIC;推理主要使用CPU、FPGA、ASIC,部分GPU。
未來的 AI計算,將形成以CPU為控制中心,GPU、FPGA、ASIC(NPU、VPU…)為特定場景加速卡的異構(gòu)計算格局。
異構(gòu)計算是指不同類型的指令集和體系架構(gòu)的計算單元組成的系統(tǒng)的計算方式 , 目前 “CPU+GPU”以 及“CPU+FPGA” 都是受關(guān)注的異構(gòu)計算平臺。
異構(gòu)計算最大的優(yōu)點是具有比傳統(tǒng)CPU并行計算更高效率和低延遲的計算性能,尤其是在業(yè)界對計算性能需求水漲船高的情況下,異構(gòu)計算變得愈發(fā)重要。


































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半導(dǎo)體報告(一):GaN產(chǎn)業(yè)鏈簡介
半導(dǎo)體報告(二):半導(dǎo)體設(shè)備篇
半導(dǎo)體報告(三):晶圓代工篇
半導(dǎo)體報告(四):AI計算芯片市場展望
半導(dǎo)體報告(五):國產(chǎn)EDA發(fā)展春天
2、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究框架
3、ARM行業(yè)研究框架
4、CPU研究框架
5、國產(chǎn)CPU研究框架
6、行業(yè)深度報告:GPU研究框架
2021年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)系列專題(總篇)
中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2021)

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