GlobalFoundries宣布與美國國防部合作，美國芯片制造力又提升
作者 |?吳優(yōu)
2月17日雷鋒網(wǎng)消息，世界第三大專業(yè)代工廠GlobalFoundries宣布與美國國防部（DoD）建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，以提供安全可靠的半導體解決方案，該解決方案的內(nèi)容為GlobalFoundries在紐約北部馬耳他建設一個8號制造工廠，用于生產(chǎn)美國國防所需要的芯片。
這是在位于世界前兩名的臺積電和三星相繼計劃在美國建設新工廠后，又一家晶圓廠計劃搶進美國芯片制造。
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計劃2023年交付首批芯片，
美國芯片法案的初步進展
GlobalFoundries與美國國防部的合作已久，包括旗下包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產(chǎn)其他地面設施所需芯片。?
根據(jù)目前最新的協(xié)議，此次合作中生產(chǎn)的這些芯片將用于美國國防部的海陸空和航空系統(tǒng)，這家芯片制造商預計將在2023年交付首款45納米生產(chǎn)線的設備。
針對此次合作的最新進度，GlobalFoundires表示，其Fab 8工廠已通過美國出口管制認證，可向國防部提供基于其差異化的45nm絕緣體上硅技術的安全芯片，這里的差異化是指更高的芯片可靠性和更低的功耗。?
GlobalFoundries與美國國防部的此次合作一方面是因為近期全球芯片短缺，另一方面是因為美國正在積極是釋放出鼓勵國防芯片在地制造的訊息。
去年6月，美國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn提出了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案(CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》，該法案提出一系列投資和激勵措施，以支持美國的半導體制造，確保研發(fā)和供應鏈安全，確保美國半導體制造技術全球領先地位。
國防部在一份聲明中說：“與GlobalFoundries達成協(xié)議只是國防部為確保美國維護國家和經(jīng)濟安全所需的微電子制造能力所采取的步驟。”并表示這是參議員查爾斯·舒默（Charles Schumer）倡導的提議，也是美國芯片法案的初步進展。
GlobalFoundries首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）說：“我們?yōu)榧訌娕c美國政府的長期合作伙伴關系感到自豪，并擴大了合作范圍，以在紐約州北部最先進的Fab 8工廠生產(chǎn)這些重要芯片的新供應。我們正在采取行動，并為確保美國擁有所需的制造能力，以滿足美國最敏感的國防和航空航天應用對美國制造的先進半導體芯片不斷增長的需求?！?/span>
據(jù)了解，F(xiàn)ab 8擁有近3000名員工，且該工廠的投資已經(jīng)超過130億美元，但公司依然在購買土地擴展Fab 8的面積，以支持美國政府和行業(yè)客戶的強勁需求。
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臺積電與三星相繼在美國
建廠擴產(chǎn)
早在去年5月，臺積電迫于中美貿(mào)易戰(zhàn)的壓力，率先與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國投資120億美元設立第二個生產(chǎn)基地，計劃于2024年開始量產(chǎn)。
三星緊跟其后，去年年底向德州提出神奇奧斯汀十年期投資月170億美元用于擴產(chǎn)，近期又有消息傳出三星將在美國購買土地擴產(chǎn)布局，并將雇傭1900多名員工，于2022年10月投入運營。
與GlobalFounries不同的是，臺積電與三星在美國建廠主要面向5nm及以下的先進制程，GlobalFoundries面向的是45nm成熟制程。?
隨著世界前三的晶圓代工廠都計劃在美國建廠，美國的芯片制造能力正在進一步加強。
文章參考來源：
https://www.enterpriseai.news/2021/02/16/dod-globalfoundries-expand-chip-ties/
http://www.istis.sh.cn/list/list.aspx?id=12855
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