階躍星辰聯(lián)合多家芯片廠商成立模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟
2025-07-25 20:19
在7月25日的階躍星辰Step 3模型發(fā)布會(huì)上,階躍星辰攜手近10家芯片廠商共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”。該聯(lián)盟的首批成員包括華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、燧原科技、壁仞科技和寒武紀(jì)等知名企業(yè)。
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