6月9日消息，據(jù)消息人士爆料稱，小米最近正在招募芯片設(shè)計團隊，計劃重啟手機芯片業(yè)務(wù)，現(xiàn)在正在跟一些IP授權(quán)廠商進行談判，并且在全球招募人才。

消息人士表示，小米最終的目的一定是自研手機芯片，但是業(yè)務(wù)重啟之后第一款芯片不太可能是手機處理器，而是會從周邊芯片著手。

對于智能手機來說，主控芯片無疑是核心器件，而目前頭部的智能手機廠商，比如蘋果、三星、華為都有自己的手機芯片，這也是他們的核心競爭力之一。

對于一直想要成為全球頂級智能手機品牌的小米來說，早2017年2月，也曾正式發(fā)布了其首款自研芯片“澎湃S1”。但是，澎湃S1發(fā)布之后，在市場上并未獲得成功，而隨后的迭代產(chǎn)品——澎湃S2的研發(fā)也遭遇了挫折，隨后業(yè)內(nèi)傳出消息稱，小米已被迫放棄手機處理器的研發(fā)。

2019年4月2日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米將旗下的曾負(fù)責(zé)澎湃S1處理器研發(fā)的全資子公司松果電子團隊進行了重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。

今年3月份的發(fā)布會上，小米又發(fā)布了一款新的芯片——澎湃C1，但這是并不是手機處理器，而是一款I(lǐng)SP芯片，也就獨立的手機影像芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細(xì)、更先進的3A處理。

而隨著澎湃C1的推出，也反應(yīng)了小米自研芯片并未完全止步。特別是在小米手機銷量持續(xù)攀升，排名站穩(wěn)全球前三的背景之下，自研手機處理器將是小米繼續(xù)提升自身競爭力的一大關(guān)鍵。此時重啟自研手機處理器的研發(fā)并不令人意外。

此前市場研究機構(gòu)Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，全球智能手機出貨量達3.47億部，同比增長27%。其中，小米出貨量4900萬臺，同比增長62%，增長速度全球第一，市場額已經(jīng)達到14%，排名全球第三。

編輯：芯智訊-林子