傳小米正組建芯片設(shè)計團隊,重啟手機芯片研發(fā)
6月9日消息,據(jù)消息人士爆料稱,小米最近正在招募芯片設(shè)計團隊,計劃重啟手機芯片業(yè)務(wù),現(xiàn)在正在跟一些IP授權(quán)廠商進行談判,并且在全球招募人才。
消息人士表示,小米最終的目的一定是自研手機芯片,但是業(yè)務(wù)重啟之后第一款芯片不太可能是手機處理器,而是會從周邊芯片著手。
對于智能手機來說,主控芯片無疑是核心器件,而目前頭部的智能手機廠商,比如蘋果、三星、華為都有自己的手機芯片,這也是他們的核心競爭力之一。
對于一直想要成為全球頂級智能手機品牌的小米來說,早2017年2月,也曾正式發(fā)布了其首款自研芯片“澎湃S1”。但是,澎湃S1發(fā)布之后,在市場上并未獲得成功,而隨后的迭代產(chǎn)品——澎湃S2的研發(fā)也遭遇了挫折,隨后業(yè)內(nèi)傳出消息稱,小米已被迫放棄手機處理器的研發(fā)。
2019年4月2日,小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件,披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米將旗下的曾負(fù)責(zé)澎湃S1處理器研發(fā)的全資子公司松果電子團隊進行了重組,其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體,并開始獨立融資。
今年3月份的發(fā)布會上,小米又發(fā)布了一款新的芯片——澎湃C1,但這是并不是手機處理器,而是一款I(lǐng)SP芯片,也就獨立的手機影像芯片,它采用自研ISP+自研算法,可以幫助手機進行更精細(xì)、更先進的3A處理。

而隨著澎湃C1的推出,也反應(yīng)了小米自研芯片并未完全止步。特別是在小米手機銷量持續(xù)攀升,排名站穩(wěn)全球前三的背景之下,自研手機處理器將是小米繼續(xù)提升自身競爭力的一大關(guān)鍵。此時重啟自研手機處理器的研發(fā)并不令人意外。
此前市場研究機構(gòu)Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,全球智能手機出貨量達3.47億部,同比增長27%。其中,小米出貨量4900萬臺,同比增長62%,增長速度全球第一,市場額已經(jīng)達到14%,排名全球第三。

編輯:芯智訊-林子
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