成都盟升電子技術(shù)股份有限公司2024年半年度報告

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成都銀行股份有限公司 2024 年半年度報告 1 成都銀行股份有限公司 BANK OF CHENGD%5Cu CO., LTD. （股票代碼：601838，可轉(zhuǎn)債代碼：113055） 二○二四年半年度報告 二〇二四年八月 成都銀行股份有限公司 2024 年半年度報告 2 第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義 1.

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1 / 92 2024 半年度報告 廣芯電子 NEEQ : 871366 廣芯電子技術(shù)（上海）股份有限公司 Broadchip Technology Gro%5Cup Co., Ltd. 2 / 92 重要提示 一、 公司控股股東、實際控制人、董事、監(jiān)事、高級管理人員保證本報告所載資料不存在任何虛假記載、

2024 半年度報告 愛特電子 NEEQ : 873165 浙江愛特電子技術(shù)股份有限公司 重要提示 一、 公司控股股東、實際控制人、董事、監(jiān)事、高級管理人員保證本報告所載資料不存在任何虛假記載、 誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個別及連帶責(zé)任。 二、 公司負(fù)責(zé)人王炯、主

2023 年半年度報告 1 / 183 公司代碼：688311 公司簡稱：盟升電子 成都盟升電子技術(shù)股份有限公司 2023 年半年度報告 2023 年半年度報告 2 / 183 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假記載