AMD公布AI路線圖：MI325X將比H200快1.3倍！還有全新AI PC芯片！
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2024-06-03 12:32
6月3日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐在Computex 2024展會的開幕主題演講中，公布了全新云端AI加速芯片路線圖，今年將會推出全新Instinct MI325X。同時(shí)，AMD還發(fā)布了代號為“Strix Point”的第三代AI PC芯片“銳龍AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面處理器（Granite Ridge）。
今年將推出MI325X，性能相比英偉達(dá)H200提升1.3倍
根據(jù)AMD公布的全新云端AI加速芯片路線圖顯示，AMD今年將會推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。
據(jù)介紹，MI325X將延續(xù)CDNA3構(gòu)架，采用第四代高帶寬內(nèi)存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，內(nèi)存帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進(jìn)一步提升，其他方面的規(guī)格則基本保持與MI300X一致，便于客戶的產(chǎn)品升級過渡。
蘇姿豐指出，MI325X的AI性能提升幅度為AMD史上最大，相較競品英偉達(dá)H200將有1.3倍以上的提升，同時(shí)更有性價(jià)比優(yōu)勢，MI325X將于今年第四季度開始供貨。
另外，AMD還將在2025年推出新一代的MI350系列，該系列芯片將采用3nm制程，基于全新的構(gòu)架，集成288GB HBM3E內(nèi)存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)格式，推理運(yùn)算速度較現(xiàn)有MI300系列芯片快35倍。
據(jù)供應(yīng)鏈信息透露，MI350將進(jìn)入液冷世代，為AI服務(wù)器運(yùn)算提供更強(qiáng)的算力、更佳的能源效率。
2026年，AMD還將會推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的節(jié)奏。
AMD銳龍AI 300系列發(fā)布：AI算力高達(dá)50TOPS！
早在2023年初，AMD就發(fā)布了銳龍7040系列(代號Pheonix)的全球首款集成獨(dú)立NPU AI引擎的x86處理器，基于全新設(shè)計(jì)的XDNA架構(gòu)，算力約10TOPS(每秒10萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算)，加上CPU、GPU整體算力約33TOPS，開創(chuàng)了AI PC的新時(shí)代。
2023年底，AMD又推出了銳龍8040系列(代號Hawk Point)，NPU AI算力一舉提升了60％，達(dá)到約16TOPS，整體算力也提升至39TOPS。
而最新的代號為Strix Point的“銳龍AI 300系列”，則采用了全新的Zen5 PU架構(gòu)，GPU內(nèi)核也升級為了RDNA3.5架構(gòu)，NPU也是全新的XDNA2架構(gòu)，號稱是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流處理器”。
銳龍AI 300系列首發(fā)只有兩款型號，“銳龍AI 9 HX 370”和“銳龍AI 9 HX 365”都定位高端市場。
其中，“銳龍AI 9 HX 370”是頂級旗艦，CPU部分擁有12核心24線程，多年來首次在這一定位上提供更多核心，相比銳龍8040系列增加了多達(dá)1/3。二級緩存還是每核心1MB，總?cè)萘孔匀辉黾拥?2MB。三級緩存終于打破了16MB的“禁錮”，增加了足足一半來到24MB。最高主頻5.1GHz。GPU部分不但升級架構(gòu)，CU單元數(shù)量也從12個增至16個，命名為“Radeon 890M”。NPU算力則提升到了50TOPS，增加了2倍有余。
“銳龍AI 9 365”也是高端型號，10核心20線程，二級緩存10MB，三級緩存仍為24MB，最高頻率達(dá)5.0GHz，NPU算力也是50TOPS，GPU部分也是Radeon 890M。
從AMD第一和第二代XDNA NPU架構(gòu)的對比圖中，可以看到整體布局基本一致，但規(guī)模大大擴(kuò)充。
AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI計(jì)算引擎模塊，從之前的20個增加到32個，再加上本身的增強(qiáng)。
Mem Tile也就是本地內(nèi)存模塊，從原來的5個增加到8個，可以更好地配合更大規(guī)模的本地調(diào)度、運(yùn)算。
另外，用于互連的交叉總線也從普通的Data Fabric，升級為Zen/RDNA家族上無處不在的Infinity Fabric，傳輸帶寬和效率更高。
AMD聲稱，XDNA2 NPU的計(jì)算能力提升了多達(dá)5倍，多任務(wù)并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。
需要指出的是，這里說的AI算力提升5倍，是指的Llama 2 70億參數(shù)大模型的響應(yīng)速度，從啟動到獲得第一個token，銳龍AI 9 HX 370達(dá)到了銳龍9 8940HS的多達(dá)5倍。
另外非常關(guān)鍵的一點(diǎn)，XDNA2首發(fā)引入了全新的Block FP16浮點(diǎn)精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已經(jīng)很常見，而在NPU上還是第一次。
傳統(tǒng)的FP8浮點(diǎn)格式性能高而精度不足，F(xiàn)P16浮點(diǎn)格式精度高而性能略遜，而將二者融合起來的BF16可以在精度、性能上達(dá)到較好的平衡，靈活性也更高。
同時(shí)，大多數(shù)AI應(yīng)用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化為8位精度，減少了轉(zhuǎn)換步驟，提高了執(zhí)行效率。
高通驍龍X Elite NPU的算力為45TOPS，Intel即將推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同樣是45TOPS，銳龍AI 300系列則一舉超越二者，成為當(dāng)今最強(qiáng)NPU。
至于蘋果M4，其NPU的算力只有區(qū)區(qū)38TOPS，還不到Windows陣營這邊Copilot+ PC的最低算力需求門檻40TOPS。
隨著算力的大幅提升，NPU的應(yīng)用也將不再局限于一些持續(xù)性低負(fù)載場景(比如視頻會議)，而是有了更多可能，一方面可以在更多場景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效執(zhí)行AI運(yùn)算，大大提升筆記本的續(xù)航能力。
另一方面，更強(qiáng)力的NPU配合更強(qiáng)力的CPU、GPU，可以在更多場景中部署端側(cè)AI，進(jìn)一步擺脫對云側(cè)的依賴，最大好處就是可以避免隱私泄露和安全威脅。
當(dāng)然，硬件算力再強(qiáng)，也需要生態(tài)應(yīng)用的落地配合。作為AI PC的先行者，AMD 2024年內(nèi)的ISV合作廠商將超過150家，既有Adobe、微軟、Topaz Labs這樣的世界級大廠，也有百川智能、釘釘、、無問芯穹、有道這樣的國內(nèi)名企，前途不可限量。
新一代AI PC的最大亮點(diǎn)就是配合最新的Windows系統(tǒng)，可以打造全新的Copilot+體驗(yàn)，比如歷史回憶、視頻會議實(shí)時(shí)錄制與翻譯、協(xié)同創(chuàng)作等。
官方提供的數(shù)據(jù)顯示，銳龍AI 9 HX 370對比高通驍龍X Elite，日常辦公、生產(chǎn)力創(chuàng)作、多任務(wù)、圖形等各方面都遙遙領(lǐng)先，尤其是圖形計(jì)算性能高出了73%。
對比英特爾目前最強(qiáng)的酷睿Ultra 9 185H，無論是日常應(yīng)用還是游戲，都有著大幅的提升，平均性能提升36%。就看英特爾下一代Lunar Lake的表現(xiàn)了。
對比蘋果M3，銳龍AI 9 HX 370在各方面也都有著很大的性能優(yōu)勢，特別是在3D性能上，超出了98%。
銳龍AI 300系列的筆記本將從7月份起陸續(xù)上市，目前已有100多款設(shè)計(jì)，涵蓋宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微星等各大主要OEM品牌。
華碩會在臺北電腦展上宣布一系列配備銳龍AI 300系列處理器的筆記本，其中輕薄本有16英寸的靈耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的無畏(Vivobook S)，創(chuàng)作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戲本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天選系列(TUF GAMING A14/A16)。
微星首批三款，都是16寸大屏機(jī)型，包括面向高端商務(wù)辦公的Summit A16 AI+，輕薄全能游戲型的絕影A16 AI+、主打超薄商務(wù)與創(chuàng)作的尊爵A16 AI+。
AMD Zen5 Ryzen 9000系列發(fā)布：性能比i9-14900K快56%！
全新發(fā)布的AMD Ryzen 9000系列桌面處理器（Granite Ridge），基于Zen5構(gòu)架，第一批產(chǎn)品將于2024年7月推出。
蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，Ryzen 9000系列是繼Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三個系列，將配備兩個Zen5小芯片，每個小芯片最多有8個核心，最高16個內(nèi)核和32線程，與Ryzen 7000系列類似。AMD還繼續(xù)支持SMT（同時(shí)多線程功能）。
AMD首批推出了四款CPU產(chǎn)品，都配有2CU RDNA2集顯：
Ryzen 9 9950X配備16核心32線程，170W TDP，最高主頻5.7 GHz；
Ryzen 9 9900X配備12核心24線程，120W TDP，最高主頻5.6 GHz；
Ryzen 7 9700X配備8核心16線程，65W TDP，最高主頻5.5 GHz；
Ryzen 5 9600X配備6核心12線程，65W TDP，最高主頻5.4 GHz。
根據(jù)AMD官方測試，其Zen 5內(nèi)核面向PC平臺的IPC性能相比Zen 4平均提升了約16%。
與英特爾Core i9-14900K相比，AMD旗艦16核心Ryzen 9 9950X在游戲性能測試中的速度快4%到23%。在生產(chǎn)力性能測試中，9950X顯示出更大的優(yōu)勢，比英特爾Core i9-14900K快7%至56%。
AMD宣布Ryzen 9000系列將于7月31日推出，具體定價(jià)細(xì)節(jié)將很快將會公布。
編輯：芯智訊-浪客劍
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