英特爾將投資200億美元在歐盟建兩座晶圓廠

7月12日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱,英特爾計(jì)劃投資200億美元(約合1296億人民幣)在多個(gè)歐盟成員國(guó)建造芯片工廠。目前英特爾公司正在游說(shuō),希望贏得歐盟對(duì)該項(xiàng)目的財(cái)政和政治支持。
自去年新冠疫情爆發(fā),以及去年下半年以來(lái)出現(xiàn)了全球“芯片荒”,使得美國(guó)、日本、歐盟都更加重視本土芯片制造供應(yīng)鏈安全,并積極的推出激勵(lì)政策,希望吸引全球晶圓制造廠商在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。
去年12月,歐盟委員會(huì)(European Commission)召開(kāi)了歐盟17個(gè)國(guó)家電信部長(zhǎng)(大臣)的視頻會(huì)議,會(huì)后這17個(gè)國(guó)家簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》,宣布將在未來(lái)兩三年內(nèi)投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬(wàn)億元)的資金,以推動(dòng)歐盟各國(guó)聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。
今年2月,德國(guó)政府再度表示,有意與歐洲各國(guó)實(shí)施扶植計(jì)劃,以提高本地硬體生產(chǎn)技術(shù)能力,總投資額上看500億歐元(約合人民幣3878.6億元)。
今年3月,歐盟正式發(fā)布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade(2030數(shù)字指南針:數(shù)字十年的歐洲方式)》計(jì)劃,設(shè)定了11項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo),其中就包括在2030年前實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片制造全球占比達(dá)到20%;先進(jìn)制程達(dá)到2nm,能效達(dá)到目前的1o倍;五年內(nèi)自行打造首部量子電腦等,以降低歐盟對(duì)美國(guó)和亞洲關(guān)鍵技術(shù)的依賴。
而為了提升歐盟的芯片制造能力,在今年4月底,歐盟主管內(nèi)部產(chǎn)業(yè)的負(fù)責(zé)人Thierry Breton還與晶圓代工龍頭臺(tái)積電高管以及重啟晶圓代工業(yè)務(wù)的英特爾CEO舉行會(huì)議,進(jìn)一步討論兩家廠商在歐盟境內(nèi)設(shè)立晶圓廠的可能。當(dāng)時(shí)就有消息稱,為了與美國(guó)和亞洲的新晶圓廠規(guī)劃一較長(zhǎng)短,歐盟打算拿出上百億歐元的補(bǔ)貼,吸引外商設(shè)廠。布勒東計(jì)劃與英特爾談判的歐陸新廠,規(guī)模將比歐洲目前最大晶圓生產(chǎn)基地、格芯(GlobalFoundries)在德國(guó)德勒斯登(Dresden)的廠還大好幾倍。
隨后在今年5月初,英特爾CEO Pat Gelsinger基辛格在會(huì)談中,表達(dá)了有意加入歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟和在德國(guó)建晶圓廠的意愿,不過(guò)強(qiáng)調(diào)為了與臺(tái)灣和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng),前提是歐盟政府必須提供80億歐元的補(bǔ)貼。
值得注意的是,今年3月,英特爾新上任的CEO帕特·基辛格公布了英特轉(zhuǎn)型的IDM 2.0戰(zhàn)略,重啟晶圓代工業(yè)務(wù),同時(shí)宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠。此后,為了進(jìn)一步提升芯片制造能力,英特爾還宣布投資35億美元升級(jí)新墨西哥州工廠,并宣布投資100億美元在以色列興建新的晶圓廠。
在全球缺芯和發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)的需求刺激下,再加上歐盟的請(qǐng)求和補(bǔ)貼政策的推動(dòng),英特爾考慮在歐盟投資建設(shè)晶圓廠也并不令人意外。只不過(guò),要看歐盟能否滿足英特爾此前提出的補(bǔ)貼80億歐元的要求。
消息稱,除了尋求資金支持外,英特爾還在尋找一個(gè)占地約1000英畝、基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)達(dá)的場(chǎng)地,該場(chǎng)地將能夠建造至多8個(gè)芯片制造工廠,并且能夠招聘到人才。據(jù)悉,英特爾已經(jīng)在德國(guó)、荷蘭、法國(guó)和比利時(shí)等國(guó)尋找適合建廠的地方,預(yù)計(jì)將在今年年底完成選址工作。
英特爾負(fù)責(zé)全球監(jiān)管事務(wù)的副總裁Greg Slater表示,最初將建立兩個(gè)晶圓廠,運(yùn)營(yíng)10年的總成本約為200億美元。在工廠的整個(gè)生命周期內(nèi),總投資可能超過(guò)1000億美元。
編輯:芯智訊-林子
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