簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程，是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術；本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。

開設課程

光電子器件與封裝技術,混合微點路技術,微連接原理與方法,電子封裝生產實習,表面組裝技術,微納加工工藝,微電子制造科學原理與工程概論,加工檢測一體化技術,MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎,電子器件與組件結構設計,電子封裝可靠性,薄膜材料與工藝,半導體工藝技術基礎,電子制造技術基礎,微連接原理

就業(yè)方向

考研,電子/電器工藝/制程工程師,電路工程師/技術員,通信電源工程師,生產運營管理