在今年Computex 2024展會上，AMD正式發(fā)布了代號為“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，不僅集成了新一代的Zen 5/5c內(nèi)核，GPU內(nèi)核也升級為了RDNA3.5架構(gòu)，NPU也是全新的XDNA2架構(gòu)，性能高達50TOPS，號稱是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流處理器”。

根據(jù)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，AMD的Ryzen AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架構(gòu)的新核顯，相比于RDNA 3架構(gòu)，主要針對筆記本應(yīng)用做了優(yōu)化，包括能效比、內(nèi)存占用、電池續(xù)航等方面都有很大提升。官方號稱3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。

新核顯分為兩個檔次，Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M，多達16個CU單元，頻率2.9GHz；Reyzen AI 9 365里邊則是Radeon 880M，12個CU單元，不過頻率還是2.9GHz。對比之下，上代的最高端核顯Radeon 780M，基于RDNA 3架構(gòu)，12個CU單元，2.8GHz頻率。

隨著第一批Ryzen AI 300筆記本的發(fā)布，一些官方測試數(shù)據(jù)也公布出來，其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分相比Radeon 780M可提升15%，相比于RTX 3050 40W只差大約17%。

按照這個數(shù)據(jù)看來，在同樣的核心數(shù)量下，憑借架構(gòu)優(yōu)化、頻率提升，Radeon 880M相比780M獲得了15%的提升，照此推算Radeon 890M的提升幅度確實能達到AMD宣傳的水平。

編輯：芯智訊-林子

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