6000億美元！2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將創(chuàng)新高，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)
12月31日消息，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2021年高度成長25.6%，2022年總產(chǎn)值有望突破6000 億美元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，年增8.8%。業(yè)界認(rèn)為，美中仍將維持緊張關(guān)系，廠商將持續(xù)面臨地緣政治考驗(yàn)。
WSTS預(yù)估，明年傳感器產(chǎn)值有望增長11.3%，邏輯IC 也將有11.1%的增長，將是2022年表現(xiàn)較好的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場；其余包括分立元件、模擬IC 及存儲產(chǎn)值也將增長6.2% 至8.8% 不等。
由于5G、電動車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場需求持續(xù)成長，而供給端晶圓代工新增產(chǎn)能有限，明年晶圓代工產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求，代工價(jià)格也將進(jìn)一步揚(yáng)升。聯(lián)電認(rèn)為晶圓平均售價(jià)有提升的空間，力積電董事長黃崇仁也說，明年晶圓代工價(jià)格將漲到合理的水準(zhǔn)。
因應(yīng)客戶強(qiáng)勁成長，晶圓代工廠皆積極展開擴(kuò)產(chǎn)，臺積電預(yù)計(jì)今年、明年及后年3 年將大舉投資1,000 億美元擴(kuò)產(chǎn)，其中不包含日本設(shè)廠經(jīng)費(fèi)。根據(jù)預(yù)計(jì)，臺積電將進(jìn)一步調(diào)高未來3年資本支出金額。
臺積電不僅沖刺先進(jìn)制程技術(shù)，3nm制程將于明年下半年量產(chǎn)，2nm預(yù)計(jì)2025 年量產(chǎn)；臺積電同時(shí)積極擴(kuò)充特殊制程產(chǎn)能，計(jì)劃在中油高雄煉油廠舊址設(shè)立晶圓廠，2024 年量產(chǎn)7 nm及28nm制程。
臺積電在竹南投資設(shè)立先進(jìn)封測廠，竹南先進(jìn)封測廠將投入3D IC 生產(chǎn)，對臺積電未來確保領(lǐng)先地位相當(dāng)關(guān)鍵。
臺積電還擴(kuò)大海外投資布局，計(jì)劃擴(kuò)增中國大陸南京廠28nm新產(chǎn)能，2022年下半年開始逐步開出，于2023 年中達(dá)到月產(chǎn)4 萬片規(guī)模。海外擴(kuò)產(chǎn)部分，臺積電在美國亞利桑那州投資設(shè)立的5nm晶圓廠，預(yù)計(jì)2024 年量產(chǎn)；在日本熊本縣設(shè)立特殊技術(shù)晶圓廠，預(yù)計(jì)2024 年生產(chǎn)22nm及28nm制程。
聯(lián)電位于南科晶圓12A 廠的P5 廠區(qū)，預(yù)估明年第1 季將擴(kuò)增1 萬片產(chǎn)能；P6 廠區(qū)預(yù)計(jì)2023 年導(dǎo)入量產(chǎn)，滿載產(chǎn)能將達(dá)2.75 萬片，投資金額約新臺幣1,000 億元（約合人民幣229.8億元）。
世界先進(jìn)明年產(chǎn)能預(yù)計(jì)增加7% 至9%，先前向面板廠友達(dá)收購的廠房，目前也積極布建無塵室及廠務(wù)設(shè)施，預(yù)計(jì)明年春天之前完成。
力積電也已在銅鑼建置新晶圓廠，預(yù)計(jì)2023 年下半年開始貢獻(xiàn)部分產(chǎn)能，2024 年月產(chǎn)能有望提升到3.5 萬至4 萬片，到2024 至2025 年才會啟動第2 期廠房建置。
為確保新廠營運(yùn)穩(wěn)定，晶圓代工廠多要求客戶簽訂長期供貨合約，并分擔(dān)增加的成本。聯(lián)電甚至由客戶以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金方式，確保取得P6廠未來產(chǎn)能的長期保障。
三星及英特爾也同時(shí)計(jì)劃大舉擴(kuò)產(chǎn)，尤其是在美國政府大力推動半導(dǎo)體制造本地化，兩家公司在擴(kuò)大在美國的投資。
今年3月，英特爾已宣布投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座12吋晶圓廠。此外，消息還顯示，英特爾還將在2022年初宣美國與歐洲的新晶圓廠建廠計(jì)劃，總投資金額高達(dá)2000 億美元。另外，英特爾已決定在馬來西亞投資71 億美元，興建新的封測廠。
三星集團(tuán)此前也已經(jīng)宣布，在未來3 年內(nèi)，在半導(dǎo)體、生物制藥及人工智能等領(lǐng)域投資超過2000 億美元，其中包括投資170 億美元在美國德州設(shè)立一座5nm晶圓廠。
各大晶圓廠之間有著復(fù)雜的競合關(guān)系復(fù)，三星有委托聯(lián)電代工生產(chǎn)28nm的影像傳感器；英特爾也與臺積電既競爭又合作，英特爾一方面計(jì)劃重返半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，與臺積電爭搶晶圓代工市場，一方面又將部分戲弄產(chǎn)品委托給臺積電5/6/7nm制程代工。
此外，中國大陸為突破美國的封鎖管制，積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國國家集成電路電路產(chǎn)業(yè)投資基金2期已于11 月底注資中芯國際5.313 億美元，以利加速中芯深圳新晶圓廠的建設(shè)，中芯深圳規(guī)劃生產(chǎn)28 奈米及以上的成熟制程，預(yù)計(jì)2022 年開始生產(chǎn)，最終目標(biāo)月產(chǎn)能4萬片12 吋晶圓。
半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為，在美國持續(xù)封鎖下，大陸對于7nm以下先進(jìn)制程所必須的深紫外光（DUV）光刻機(jī)的獲取受到了阻礙，同時(shí)國內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國際由于被美國列入實(shí)體清單，也使得其成熟制擴(kuò)產(chǎn)速度受到了一定的影響。
業(yè)界預(yù)期，2022年里，地緣政治仍將是半導(dǎo)體廠必須面對的重要課題。臺積電董事長劉德音先前曾說，臺積電是以客戶為投資決定的最主要方針。
臺積電的極紫外光（EUV）光罩盒主要供應(yīng)商家登也認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已不能只考量成本，同時(shí)要注意斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，家登赴美國設(shè)廠只是時(shí)間的問題。
隨著全球各大半導(dǎo)體制造廠爭相擴(kuò)大投資，半導(dǎo)體設(shè)備市場高度成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，今年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額可望達(dá)1030 億美元，將創(chuàng)業(yè)界新紀(jì)錄，年增44.7%；2022 年將進(jìn)一步攀高至1140億美元。
硅晶圓廠環(huán)球晶圓及臺勝科技也都接單滿載，環(huán)球晶圓在手訂單金額達(dá)新臺幣1000 億元，部分長單是5年期訂單，部分訂單是長達(dá)8 年。環(huán)球晶圓明年全產(chǎn)全銷仍無法滿足客戶需求，將力求改善良率及生產(chǎn)效率，2023 年訂單能見度也沒有問題。
臺勝科技訂單能見度達(dá)明年上半年，產(chǎn)能可望滿載到明年上半年。因應(yīng)未來需求持續(xù)成長，臺勝科技董事會決議通過斥資新臺幣282.6 億元，在云林麥寮臺塑工業(yè)園區(qū)內(nèi)擴(kuò)建12 吋硅晶圓廠，期望于2024 年量產(chǎn)。
當(dāng)硅晶圓與晶圓代工報(bào)價(jià)可能調(diào)升，部分IC 設(shè)計(jì)廠可能持續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，因應(yīng)成本增加，可是部分IC 設(shè)計(jì)廠漲價(jià)難度增高，恐面臨毛利率遭壓縮的壓力，明年IC 設(shè)計(jì)廠獲利表現(xiàn)可能出現(xiàn)不同調(diào)。
聯(lián)發(fā)科對未來營運(yùn)展望依然樂觀，執(zhí)行長蔡力行看好聯(lián)發(fā)科未來5 年成長動力十足，并預(yù)估每年?duì)I收可望成長逾1 成水準(zhǔn)。
高通（Qualcomm）對未來發(fā)展前景也充滿信心，強(qiáng)調(diào)移動和計(jì)算的結(jié)合、5G實(shí)現(xiàn)無線光纖、實(shí)體與數(shù)字化的融合推動元宇宙的發(fā)展、5G 云端運(yùn)算支持移動辦公及汽車產(chǎn)業(yè)的變革等，對高通技術(shù)需求都在加速增長，預(yù)期未來10 年高通的潛在市場規(guī)模將擴(kuò)大至目前的7 倍以上。
聯(lián)發(fā)科今年推出首顆采用臺積電4nm制程的手機(jī)芯片天璣9000，強(qiáng)攻5G 旗艦手機(jī)市場，搭載天璣9000 的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年第1 季底問世。市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭將進(jìn)一步加劇，聯(lián)發(fā)科能否進(jìn)一步擴(kuò)大手機(jī)芯片市占率，或面臨高通的價(jià)格競爭壓力，備受關(guān)注。
編輯：芯智訊-林子? ?來源：technews
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