雖然受美國制裁，華為已經(jīng)無法繼續(xù)制造麒麟芯片，榮耀被迫出售，手機業(yè)務(wù)也受到了很大影響，但是華為仍在利用僅剩的庫存芯片在堅持高端旗艦機的研發(fā)。據(jù)目前最新消息來看，華為新一代P系列旗艦機型——華為P50系列有望在下月推出。

近日，有海外爆料博主帶來了頂配機型華為P50 Pro+的最新渲染圖，正面采用一塊居中挖孔屏，背部采用獨特的雙圓環(huán)五攝方案。

華為P50 Pro+渲染圖

從渲染圖來看，華為P50 Pro+舍棄了上一代的“藥丸”式雙挖孔屏幕設(shè)計之后，帶來了極致的屏占比，且機身四周邊框都控制的十分出色，視覺效果非常震撼。

而背部相機模組中央的徠卡標(biāo)識也十分醒目，將繼續(xù)為該機帶來極具徠卡風(fēng)格的成像效果。

值得一提的是，此次華為P50 Pro+在相機硬件方面也將達到前所未有的強大水準(zhǔn)，消息稱其主攝將會采用索尼最大尺寸傳感器IMX800，擁有接近1英寸的超大底，能帶來更加強勁的成像效果和夜拍能力。

同時，華為P50 Pro+的變焦能力也將再次得到提升，能夠基于雙筒望遠(yuǎn)鏡變焦技術(shù)實現(xiàn)最高200倍數(shù)碼變焦，這是此前業(yè)內(nèi)無人能做到的變焦拍攝水平。

此外，作為超大杯機型的華為P50 Pro+還有望配備更強的液態(tài)鏡頭，還能實現(xiàn)更快的對焦速度，可以像人眼一樣實現(xiàn)毫秒級對焦，成片率幾乎100%。

綜合目前已知消息來看，華為P50 Pro+毫無疑問是一款十分強大的影像旗艦，將會在DXO拍張排行榜上再次屠榜，奪得第一。

此外，處理器方面，消息稱華為P50、P50 Pro、P50 Pro 三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000，擁有不同的市場定位。

編輯：芯智訊-林子  來源：快科技