2023 年年度報(bào)告 1 / 219 公司代碼：688432 公司簡(jiǎn)稱：有研硅 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司 2023 年年度報(bào)告 2023 年年度報(bào)告 2 / 219 重要提示 一、 本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或

2024 年半年度報(bào)告 1 / 174 公司代碼：688432 公司簡(jiǎn)稱：有研硅 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司 2024 年半年度報(bào)告 2024 年半年度報(bào)告 2 / 174 重要提示 一、 本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證半年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)

2023 年半年度報(bào)告 1 / 164 公司代碼：688432 公司簡(jiǎn)稱：有研硅 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司 2023 年半年度報(bào)告 2023 年半年度報(bào)告 2 / 164 重要提示 一、 本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證半年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)

有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 600206 2004年年度報(bào)告 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2004年年度報(bào)告 2 目 錄 一、重要提示 ...........................................................................3 二、公司基

52 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2002 年年度報(bào)告 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2002 年年度報(bào)告 2 重要提示 本公司董事會(huì)及其董事保證本報(bào)告所載資料不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳 述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶責(zé)任。 公司負(fù)責(zé)人董事長(zhǎng)敖宏先生、主管會(huì)計(jì)工作負(fù)

有研硅股 2001 年度報(bào)告 1 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 GRINM Semicond%5Cuctor Materials Co.,Ltd. 2001 年年度報(bào)告 一、重要提示及目錄 重要提示：本公司董事會(huì)及其董事保證本報(bào)告所載資料不存在任何 虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確

有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2003 年年度報(bào)告 1 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2003 年年度報(bào)告 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2003 年年度報(bào)告 2 重要提示 本公司董事會(huì)及其董事保證本報(bào)告所載資料不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性 陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶

有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 600206 2005年年度報(bào)告 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2005年年度報(bào)告 2 目錄 一、重要提示 ...........................................................................3 二、公司基本

有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2004年半年度報(bào)告 1 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2004年半年度報(bào)告 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2004年半年度報(bào)告 2 重要提示 公司董事會(huì)及董事保證本報(bào)告所載資料不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶責(zé)任。

有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 600206 2005年半年度報(bào)告 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 2005年半年度報(bào)告 2 目錄 一、重要提示 ......................................................................... 3 二、公司基