上海芯旺微電子技術股份有限公司

2012年1月20日，公司成立。

2019年12月23日，推出首款基于KungFu(功夫)內(nèi)核的32位MCU，包含KF32F、KF32A、KF32L、KF32LS四個系列多款芯片產(chǎn)品，分別定位于汽車電子、工業(yè)控制、AIoT三大方向。

2020年9月25日，獲得億元A輪融資，由硅港資本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲證券、炬成投資等共同投資，將主要用于新一代高性能MCU的開發(fā)、汽車電子領域的市場拓展，以及銷售網(wǎng)絡的搭建。

2021年3月10日，B輪融資交易金額3億元，由老股東中芯聚源、上汽恒旭、超越摩爾、硅港資本繼續(xù)投資，同時引入汽車產(chǎn)業(yè)鏈公司萬向錢潮和三花，資金將主要用于車規(guī)芯片的研發(fā)，包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核MCU產(chǎn)品，以及射頻、以太網(wǎng)和總線類車規(guī)產(chǎn)品。

2021年12月28日，完成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資，云岫資本繼續(xù)擔任財務顧問。本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。

2022年12月1日，上海芯旺微電子技術股份有限公司上市輔導在證監(jiān)局備案，輔導機構為招商證券。

2023年6月20日，上海芯旺微電子技術股份有限公司申請IPO獲上交所受理。7月10日，上海芯旺微電子技術股份有限公司申請科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。

2024年3月，車規(guī)級MCU出貨量率先破億，芯旺微電子成國產(chǎn)布局先鋒

2024年5月，上海芯旺微電子技術股份有限公司和保薦人招商證券股份有限公司撤回申請文件，上交所決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

高可靠、低功耗、抗干擾性強、高集成化。

芯旺微電子在自主研發(fā)內(nèi)核的基礎之上，實現(xiàn)了架構設計層面上的差異化創(chuàng)新。定義產(chǎn)品時能實現(xiàn)其他架構沒有的特色功能，包括外設資源、通信接口等等，可以更好地滿足客戶的特殊需求，在保證和提升高可靠性能的同時，也很好地平衡低功耗、高可靠、高性能。

汽車、工業(yè)、AIOT,已成功應用于多家世界500強和國內(nèi)知名企業(yè)，累計出貨量超過7億顆

使命：核芯科技改變生活

愿景：成為全球高可靠性嵌入式器件領域重要的一極

核心價值觀：創(chuàng)新、品質(zhì)、正直

2017年被評為上海市高新技術企業(yè)，意味著上海芯旺微電子在芯片自主研發(fā)創(chuàng)新的道路上已成功步入高新技術企業(yè)行列。

2020年6月28日，榮獲2020中國IC設計成就獎之五大中國創(chuàng)新IC設計公司

2020年11月3日，KungFu內(nèi)核架構32位車規(guī)級MCU KF32A151榮獲硬核中國芯2020年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎，同時芯旺微電子被評為2020年度最具影響力IC設計企業(yè)。

2020年11月26日，芯旺微電子國產(chǎn)KungFu內(nèi)核32位車規(guī)級MCU榮獲第五屆鈴軒獎前瞻類集成電路優(yōu)秀獎。清華大學汽車產(chǎn)業(yè)與技術戰(zhàn)略研究院院長趙福全、奇瑞汽車股份有限公司副總經(jīng)理張國忠為芯旺微電子頒獎。

2021年3月18日，入選2021中國IC設計100家排行榜微控制器公司（MCU）TOP 10。榮獲2021中國IC設計成就獎之年度汽車電子杰出市場表現(xiàn)獎

2024年4月9日，芯旺微電子以71億人民幣的企業(yè)估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》，排名1118名。

在吉林大學設立“芯旺獎學金”，旨在獎勵熱愛祖國、關心集體、有良好的學習和科研能力的學生，激勵學生勤奮學習、全面發(fā)展。