臺積電設立2nm試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能超3000片

3月25日消息，蘋果已預訂臺積電2nm制程的首批產(chǎn)能，用于生產(chǎn)iPhone 18系列的A20處理器。該處理器預計將在2026年問世，采用2nm制程后，其性能相比現(xiàn)有的3nm處理器可提升約15%，且功耗保持不變。

1月1日消息，臺積電正積極擴充其先進封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴充主力。預計到2025年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達到7.5萬片。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產(chǎn)典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)，相關(guān)供應鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產(chǎn)良率達六成，如期持續(xù)推進。預計今年年底月產(chǎn)能將達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進封裝產(chǎn)能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。前者致力于擴大CoWoS產(chǎn)能，預計最早于2025年4月開始安裝設備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進行設備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預計今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。

4月9日，據(jù)外媒報道，臺積電因在不知情情況下向某x公司提供了制造AI處理器的關(guān)鍵組件，而面臨美商務部超10億美元的罰款。這可能是自美國出臺“實體名單”以來的最高罰款紀錄。這項潛在超10億美元的罰款是基于美國單方面制定的出口規(guī)則——允許對未經(jīng)授權(quán)交易的金額除以最高兩倍的罰款。目前，美商務部尚未對臺積電采取正式行動。

3月3日，知情人士報道稱，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普預計將于周一晚些時候宣布臺積電有意未來四年向該國芯片制造設施投資1000億美元。投資將用于建設尖端芯片制造設施。

2月12日，法拉第未來宣布，計劃在紐約大都會區(qū)設立辦事處，以加強與投資界互動。

1月16日消息，臺積電2024年第四季度凈利潤3747億元臺幣，預估3698.4億元臺幣。