本文來自“《半導體行業(yè)深度報告合集（2024）》”。AI大模型高速發(fā)展 ， 算 力需求高增驅(qū)動AI服務器三年CAG R約 為29%的 增 長 ， 帶 動 算 力 芯 片 與 光 模 塊 產(chǎn) 業(yè) 鏈 受 益 。2023年以來，以ChatGPT、Sora為 代表的多模態(tài)AI大 模 型 橫 空 出 世 ， 標 志 著 人 工 智 能 技 術(shù) 已 經(jīng) 進 入 一 個 新 的 紀 元 。 

未來，通用人工智能（AGI）有望集多模態(tài) 知、大數(shù)據(jù)分析、機器學習、自動化決策于一體，重塑人類工作和生產(chǎn)生活的方式，引領(lǐng)人類步入第四次工業(yè)革命。算力的高速增長需要更多的AI服務器支撐，2023年全球AI服務器約85.5萬臺，到2026年預計將達到236.9萬臺，CAGR為29.02%，從而驅(qū)動AI算力芯片與配套的光模塊產(chǎn)業(yè)高增長。

GPU是常見的AI芯片種類，國產(chǎn)算力芯片在海外壟斷格局下有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。AI芯片按照技術(shù)架構(gòu)和應用需求可分為GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片四大類，GPU多功能的并行處理器，由于其通用程度高、軟件生態(tài)豐富、制造工藝相對成熟，是目前最為普遍的AI芯片類型，占到中國AI運算市場的約89%。

HBM一定程度解決了算力增速大于存儲增速的內(nèi)存墻問題，由于其極高帶寬、低功耗、小體積優(yōu)勢，成為GPU顯存的最佳方案，隨著AI算力芯片的高增長，HBM飛快發(fā)展，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)或?qū)⑹芤?。近幾十年來，處理器的性能以每年大約55%速度快速提升，而內(nèi)存性能的提升速度則只有每年10%左右。不均衡的發(fā)展速度造成了當前內(nèi)存的存取速度嚴重滯后于處理器的計算速度，內(nèi)存瓶頸導致高性能處理器難以發(fā)揮出應有的功效。HighBandwidthMemory，即高帶寬內(nèi)存，是一種新興的DRAM解決方案。

• HBM具 備極 高 帶 寬 ：達 到1T/s； 
• 體 積 減 小 ：比GDDR降 低94%的 尺 寸 ；
• 低 功 耗 ：高 度 集 成 后 比GDDR擁 有 更 小 的電 壓 與 功 耗 。 

這 些 顯 著 優(yōu) 勢 促 使HBM快 速 發(fā) 展 ， 目 前 全 球 主 要 被 韓 美 企 業(yè) 壟 斷 ， 國 內(nèi) 廠 商 紛 紛 布 局 ， 適 合國 產(chǎn) HBM發(fā) 展 的 產(chǎn) 品 即 將問世 。

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《半導體行業(yè)深度報告合集（2024）》

《人形機器人專題》

人形機器人專題2：編碼器 人形機器人專題3：IMU傳感器專題 人形機器人專題4：減速專題研究

《AI應用專題系列合集》

1、AI應用專題之一：百花齊放，靜待殺手級別應用 2、AI應用專題之二：“情感陪伴”領(lǐng)域有望孵化殺手級應用

《半導體芯片行業(yè)系列研究》

1、半導體芯片行業(yè)系列研究：中國邏輯芯片行業(yè)概覽 2、半導體芯片行業(yè)系列研究：中國存儲芯片行業(yè)概覽

智能時代的計算架構(gòu)發(fā)展趨勢

《半導體行業(yè)系列報告合集》

面向超萬卡集群的新型智算技術(shù)白皮書（2024）

《大模型與網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)合集》

1、生成式大模型承載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)探索 

2、通信網(wǎng)絡(luò)與大模型的融合與協(xié)同

《第三代化合物半導體技術(shù)研究合集（3）》

1、第三代半導體報告：中國氮化鎵行業(yè)概覽 

2、氮化鎵：第三代半導體后起之秀，下游滲透潛力巨大 

3、國產(chǎn)第三代半導體公司的發(fā)展現(xiàn)狀研究 

4、碳化硅（SiC）行業(yè)深度：市場空間、未來展望、產(chǎn)業(yè)鏈及公司深度梳理

《第三代化合物半導體技術(shù)研究合集（2）》

1、中國SiC碳化硅器件行業(yè)深度研究報告 

2、八大維度解析：功率公司碳化硅、IGBT、分立器件哪家強？ 

3、半導體材料系列：第三代半導體碳化硅行業(yè)前瞻

4、中國芯未來夢：2023半導體洞察報告

《第三代化合物半導體技術(shù)研究合集（1）》

1、第三代半導體行業(yè)深度報告 

2、碳化硅行業(yè)深度：碳化硅，核心優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司深度梳理 

3、III-V族化合物半導體研究框架

下載鏈接：

大模型時代：生成式AI發(fā)展與科技創(chuàng)新范式

OpenAI的飛輪：AI新產(chǎn)品、巨量融資、需求和算力

大語言模型：LLM技術(shù)報告

《先進計算技術(shù)專題》

1、先進計算應用創(chuàng)新白皮書（2023） 2、算力時代：先進計算十大趨勢 3、先進計算技術(shù)路線圖（2023年）

AI系列：光是通信的必由之路，OCS成功應用

人形機器人報告：AI超預期產(chǎn)業(yè)落地，核心零部件配套星辰大海

AI的內(nèi)存瓶頸，高壁壘高增速（2024）

500+份重磅ChatGPT專業(yè)報告

2023年AIGC移動市場洞察報告

虛擬數(shù)字人研究報告：溯源、應用、發(fā)展（2024）

AI服務器催化HBM需求爆發(fā)，核心工藝變化帶來供給端增量（2024）

《AI算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈及全景圖》

1、AI算力產(chǎn)業(yè)鏈梳理（2023） 2、國產(chǎn)AI算力芯片全景圖

智能時代的計算架構(gòu)發(fā)展趨勢

《半導體行業(yè)系列報告合集》

1、半導體行業(yè)系列報告（一）：道阻且長，行則將至 2、半導體行業(yè)系列報告（二）碳化硅：襯底產(chǎn)能持續(xù)擴充，滲透加速國產(chǎn)化 3、半導體行業(yè)系列報告（三）先進封裝：先進封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈將受益

芯片未來可期：數(shù)據(jù)中心、國產(chǎn)化浪潮和先進封裝（精華）

智算時代的容器技術(shù)演進與實踐

半導體存儲行業(yè)深度研究（2023）

CPU生態(tài)、價值與機遇研究（2021）

信創(chuàng)研究專題框架

異構(gòu)芯片研究框架合集

行業(yè)研究：國產(chǎn)6大CPU全對比

龍芯LoongArch指令集全集

RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)指令集架構(gòu)研究

服務器研究框架合集

異構(gòu)芯片研究框架合集

芯片技術(shù)設(shè)計和應用匯總

CPU和GPU研究框架合集

《70+篇半導體行業(yè)“研究框架”合集》

500+份重磅ChatGPT專業(yè)報告

《人工智能AI大模型技術(shù)合集》

《56份GPU技術(shù)及白皮書匯總》

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