惠州中京電子科技股份有限公司2025年半年度報告

惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼002579)成立于2000年，為客戶提供一站式PCB解決方案，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性多層電路板(MLB)、高密度電路板(HDI)、柔性電路板及貼裝(FPC&FPCA)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)為國家級火炬計劃重點技術(shù)企業(yè)，是中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA副理事長單位,CPCA行業(yè)標準制定單位之一，在產(chǎn)業(yè)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量等方面居國內(nèi)先進水平。中京電子總部位于廣東省惠

惠州中京電子科技股份有限公司2025年一季度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。

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中電環(huán)保股份有限公司2025年半年度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。