晶合集成2024年半年度報(bào)告

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合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。晶合集成專注

2024 年半年度報(bào)告 1 / 141 公司代碼：603068 公司簡(jiǎn)稱：博通集成 博通集成電路(上海)股份有限公司 2024 年半年度報(bào)告 2024 年半年度報(bào)告 2 / 141 重要提示 一、 本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證半年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假

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1 2024 半年度報(bào)告 中晶技術(shù) NEEQ : 832198 安徽中晶光技術(shù)股份有限公司 Anh%5Cui Zhongjing Optical Technologies Co.,Ltd. 2 重要提示 一、 公司控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證本報(bào)告所載資料不存在任何虛假記載、 誤導(dǎo)性

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