銀行科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模將突破2200億元，中小銀行積極入局

自5月份債券市場“科技板”落地以來，各類主體發(fā)行的科技創(chuàng)新債券（以下簡稱“科創(chuàng)債”）持續(xù)放量。截至6月30日，全市場已發(fā)行387只科創(chuàng)債，發(fā)行規(guī)模超5800億元。其中，銀行是科創(chuàng)債的重要新增發(fā)行主體，銀行科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量擴容至26只。四川銀行6月30日開啟11億元的科創(chuàng)債發(fā)行，發(fā)行完成后，銀行科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模將超過2200億元。自債券市場“科技板”啟航以來，銀行作為新加入的發(fā)行主體，扮演著科創(chuàng)債發(fā)行的主要角色。其中，國家開發(fā)銀行、國有大行及部分全國性股份制銀行率先開啟發(fā)行。6月份以來，區(qū)域性中小銀行入局科創(chuàng)債發(fā)行的步伐也有所提速。專家表示，科創(chuàng)債是金融工具與產業(yè)政策的深度融合，銀行通過發(fā)行科創(chuàng)債，強化科技金融服務，推動科技金融生態(tài)完善。