臺(tái)積電8月營(yíng)收320.9億元，同比增長(zhǎng)11.8%！全年?duì)I收有望增長(zhǎng)24%
9月10日消息，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電今天公布了8月份運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，當(dāng)月營(yíng)收1374.27億元新臺(tái)幣（約合人民幣320.9億元），環(huán)比增長(zhǎng)10.3%，同比增長(zhǎng)11.8%，僅次于6月創(chuàng)下的1484.71億元新臺(tái)幣的最高紀(jì)錄。分析稱，蘋果（Apple）新iPhone處理器出貨量放大，是推升臺(tái)積電8月營(yíng)收升高的主要?jiǎng)幽堋?/p>
目前，臺(tái)積電7月及8月營(yíng)收合計(jì)約2619.85億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)臺(tái)積電9月業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步提升，第三季度的營(yíng)運(yùn)目標(biāo)應(yīng)該可以順利達(dá)成，季營(yíng)收將約146億至149億美元，以中間值147.5億美元計(jì)，將季增11%，繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
除智能手機(jī)外，高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子平臺(tái)對(duì)5nm及7nm先進(jìn)制程需求也相當(dāng)強(qiáng)勁，是臺(tái)積電第3季營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?/p>
半導(dǎo)體市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)也顯示，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年業(yè)績(jī)將逐季攀高，全年?duì)I收將增長(zhǎng)24%。
IC Insights表示，全球前15大半導(dǎo)體廠第三季營(yíng)收有望環(huán)比增長(zhǎng)7%，高通（Qualcomm）及蘋果（Apple）受益于5G智能手機(jī)旺季需求強(qiáng)勁，第三季度半導(dǎo)體營(yíng)收將分別較第二季強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)12%及13%。
在服務(wù)器、企業(yè)計(jì)算及5G智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)芯片強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）及美光（Micron）3家存儲(chǔ)芯片廠第三季營(yíng)收有望同步實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)10%。IC Insights預(yù)期，另一存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠（Kioxia）第三季營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng)11%。
IC Insights表示，臺(tái)積電在7nm及5nm先進(jìn)制程技術(shù)需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，第三季營(yíng)有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)11%，預(yù)期第四季營(yíng)收將較第三季再成長(zhǎng)4%，整體下半年?duì)I收將較上半年增長(zhǎng)14%，今年總營(yíng)收將同比增長(zhǎng)24%。
IC Insights預(yù)估，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收將季增約2%。英特爾（Intel）第三季度營(yíng)收恐將環(huán)比下滑約3%，全年?duì)I收將下滑約1%。
編輯：芯智訊-林子
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